晶圓熱分布表征是先進半導體制造工藝開發(fā)的核心環(huán)節(jié)，直接影響器件電學性能、產線良率及產品可靠性。

典型工藝需求涵蓋：較高難度下溫域覆蓋-190℃（深冷鍵合工藝）至500℃（ALD薄膜沉積）,特殊工藝如SiC外延生長需達1200℃。動態(tài)熱管理要求±0.1℃級溫度穩(wěn)定性，晶圓面內≤±1℃熱均勻性，0.1-50℃/min可編程溫變速率。多模態(tài)兼容需滿足拉曼光譜分析、顯微成像等原位檢測需求。

果果儀器專精于溫控技術，根據客戶需求，為客戶定制了晶圓測試專用的光學冷熱臺。該款產品采用電阻加熱、液氮致冷的方式，滿足客戶高難度的低溫實驗需求，實現(xiàn)-190℃~RT溫度范圍內精準控制。采用進口高品質PT100實時反饋溫度，采用PID控溫，確保可靠、高精度控溫。配合果果儀器的溫控軟件，易于操作，可最多設置上百條溫控程序，模擬復雜溫度環(huán)境。

產品特點及主要參數(shù)

1.測試樣品：晶圓

2.現(xiàn)場適配儀器：HORIBA拉曼光譜儀、眾韋光電顯微系統(tǒng)

3.溫度范圍：-190℃ ~150℃

4.升溫速率：0.1℃~30℃/min，降溫速率：0.1℃~20℃/min

5.載樣臺：銀質，尺寸φ101.6mm（4英寸）

6.直徑120mm的超大玻璃視窗，視窗上表面與載樣臺上表面距離僅為13.5mm，能適配更高倍數(shù)的物鏡

7.真空腔室，＜1Pa

8.搭配20L液氮罐，保證長時間低溫測試需求

9.特點：超大號銀質臺心和非常優(yōu)秀表面溫度均勻性

果果儀器定制光學冷臺的進行了溫度均勻性測試，在液氮溫度時，表面溫度均勻性非常高，獲得客戶的高度認可。

1、室溫下

傳感器與載樣臺表面貼合良好，傳感器最大示數(shù)與最小示數(shù)差值：0℃，溫度穩(wěn)定性為：±0℃。四個溫度傳感器無性能差異。

2、降溫至液氮溫度

傳感器最大示數(shù)與最小示數(shù)差值：0.5℃，溫度穩(wěn)定性為：±0.25℃。

3、多條程序段控溫。

本設備除低溫控溫性能優(yōu)異外，在RT~150℃的高溫段表現(xiàn)優(yōu)秀，具有非常強的可拓展性，滿足客戶潛在的高溫測試需求。

設備使用現(xiàn)場

↑光學冷臺適配HORIBA拉曼光譜儀

↑現(xiàn)場測試晶圓樣品